美国佩斯PACE
TF1800 BGA 和 SMD 返修系统
几十年来，传统电阻线圈加热技术已成功应用于对流返修台，可安装和拆卸各种 BGA、QFN、CSP、CGA、PoP、Flip Chip、0201 和其他底部端接元件。然而，当今高的热质量板、超细间距元件和具有挑战性的生产返工环境需要比以往任何时候都更好的过程控制、热性能和更快的吞吐量。 进入 PACE 的 TF 1800 BGA/SMD 返修系统。凭借其开创性的*感应对流加热技术，TF 1800 的顶部加热器可在几秒钟内达到目标温度，从而在几乎任何组件安装或拆卸应用中实现安全、快速的焊点回流。
产品特性
TF2800返修系统
8007-0583
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